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幾種常見的LED節能投光燈死燈原因及案例分析

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幾種常見的LED節能投光燈死燈原因及案例分析

發布日期:2021-12-06 作者: 點擊:

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  目前,LED技術日益走向成熟,其麵世以來宣揚的壽命長的優點一直是大眾關注的重點之一。但是從近些年看來,在LED節能投光燈生產和應用當中,国外污直播app破解版還是碰到不少“死燈”現象。所謂死燈,又稱為滅燈,就是LED節能投光燈光源不亮。不管是生產還是應用當中產生的死燈,都是生產廠商十分頭疼的難題,既要麵對產品不良帶來的損失,也影響了消費者對LED產品的信心。因此,對一些常見的LED死燈原因進行研究分析,有助於国外特色直播app減少和預防LED產品失效現象重複發生,保障產品質量和提高產品競爭力,同時也為企業技術改善和提升提供參考,從而為企業創造更大的經濟效益。
  山東国外特色直播app光電科技有限公司作為專業的LED燈具生產廠家自2008年成立以來,積累不少死燈案例,總結下來,常見的LED節能投光燈死燈原因主要有以下幾種情況:
  一. 焊線斷裂
  對於“死燈”,首先国外性开放直播线直播應確定LED是短路還是開路,如果是開路,国外特色直播app一般會考慮LED燈內部的焊線是否斷開。LED燈內部的焊線斷開,導致LED沒有供電電壓,這是LED死燈的常見原因之一。焊線常見的斷開位置有5個地方
  案例1.1
  失效燈珠型號為5730。燈珠是經過100循環冷熱衝擊試驗後出現死燈的。對失效樣品進行截麵剖析後,發現失效樣品第一焊點和第二焊點位置周圍的矽膠有爆裂,第二焊點已經斷開。
  由於矽膠和金線的熱膨脹係數差異較大,在經過100循環冷熱衝擊試驗後,矽膠與金線在不斷地膨脹又收縮,而金線焊點折彎處就是應力集中點,故最容易造成焊點周圍的矽膠爆裂,矽膠的開裂則導致焊線第二焊點最弱處斷開,最終樣品出現死燈。
  案例1.2
  失效燈珠型號為仿流明燈珠批燈珠在燈具上使用一段時間後出現死燈,點亮時燈具上每顆燈珠分配的電流大概為500  mA。首先,国外性开放直播线直播對其中一些失效樣品進行溶膠後檢查發現,所有失效的燈珠都是4個第一焊點斷裂,而4個第二焊點都保持完好。然後,国外性直播视频免费观看网站又對失效樣品進行截麵分析,發現芯片正上方的矽膠出現爆裂,其他區域的矽膠完好。
  由於出現斷裂的4個第一焊點都是集中在芯片上方,保持完好的4個第二焊點是在支架上。說明很可能是芯片上方的矽膠爆裂造成4個第一焊點的斷開,而且矽膠爆裂的位置主要集中在芯片,也即是熱源的正上方。另外,燈珠點亮時電流較大(500  mA),可推測是芯片過熱造成芯片上方的矽膠爆裂。仔細檢查燈珠散熱路徑,發現燈珠芯片過熱很可能與燈珠底部熱沉采用導熱矽脂與PCB板貼合有關,對於這種大功率的燈珠導熱矽脂散熱效果不夠好。
  二. 固晶層剝離
  對於一些采用垂直芯片的LED節能投光燈燈珠來說,固晶層底部與支架鍍層剝離是比較常見的死燈原因。
  案例2.1
  失效樣品為直插式的LED燈珠,使用過程中出現死燈,不良率為1.5%。国外污直播app破解版對失效樣品進行截麵檢查後發現,金線焊點均保持完好。但發現固晶層與支架鍍層完全剝離,而且封裝膠與支架杯壁也出現剝離。
  由以上觀察到的現象可以判定,造成燈珠死燈的原因是封裝膠水與支架界麵間出現剝離現象,剝離程度和區域隨著使用過程加劇而擴展,進一步造成固晶膠與支架剝離,最終導致樣品出現死燈。也可能是封裝膠水粘接性不良造成封裝膠水與支架界麵間出現分層。
  三. 焊點燒毀
  有些情況下,燈珠死燈不一定是燈珠本身的問題,也有可能是使用的電源供電引起的。
  案例3.1
  失效樣品是是仿流明LED燈珠,該LED燈珠使用一段時間後出現死燈。對多個失效燈珠溶膠後進行檢查,均發現失效燈珠芯片2個P電極金線焊點和附近的電極圖形線路已經燒毀,2個N電極金線焊點、電極圖形線路和支架上的4個第二焊點均保持完好,未發現有燒毀或斷裂的情況。
  很明顯,芯片P電極燒毀是造成燈珠死燈的直接原因。那麽,是什麽原因導致芯片P電極燒毀的呢?接下來,国外污直播app破解版做了如下分析。
  国外性直播视频免费观看网站隨機選取了幾顆能夠正常點亮的燈珠樣品進行模擬高電壓衝擊實驗,對每顆燈珠單獨施加20  V瞬間高電壓。實驗結果顯示,高電壓衝擊後燈珠瞬間出現死燈,溶膠後檢查發現也是芯片上的P電極線路燒毀導致開路死燈。
  通過上述的檢查和驗證試驗,可以推斷造成客戶這批燈珠死燈的根本原因是燈珠使用過程中突波電流過大,因芯片P區的電阻值較N區高,當電流集中通過P電極,P電極最先燒毀並導致開路死燈。燈珠使用過程中出現突波電流(或電壓)過大,很可能與燈具驅動電源在啟動或關閉時的突波電流有關,也有可能是芯片P電極打線有瑕疵,導致P電極焊點出現瞬間接觸不良情況,當有多顆LED串聯時會累積高壓在接觸不良接點上引起瞬間高電流造成燈珠焊線燒毀及封膠燒黑。
  四. 芯片受腐蝕
  前麵的節能投光燈節能投光燈死燈案例都是呈開路現象,下麵為大家舉個短路死燈現象的案例。
  案例4.1
  失效樣品為仿流明燈珠,燈珠老化過程中發現這些燈珠出現死燈、暗光等不良情況。對不良品進行溶膠後,檢查發現芯片電極較多區域出現受腐蝕和電極剝落的情況。
  利用X射線能譜儀(EDS)對芯片受腐蝕區域進行元素分析,檢測發現芯片電極受腐蝕區域含有較多的Na、Cl和K元素。
  根據元素的化學組成,推測芯片可能受到NaCl和KCl汙染。當熱與水汽共存時會腐蝕芯片電極,造成芯片電極金屬腐蝕及電極線路粘接力下降,甚至導致局部區域脫落。而電極溶解物的遷移會使芯片P、N電極短路導致芯片死燈。
  總結
  造成LED節能投光燈死燈的原因有很多,從封裝、應用、到使用的各個環節都有可能出現死燈現象,以上提到的案例隻是拋磚引玉。如何減少和杜絕死燈,提高產品質量和可靠性,是每個LED企業需要麵對的關鍵問題。通過對LED死燈原因進行分析,是国外性直播视频免费观看网站減少和杜絕LED死燈的重要途徑之一,而對LED產品進行失效分析,除了強大的設備硬件外,還需要具備芯片、封裝、應用各個環節的生產經驗作支撐,才能發揮設備的能力,為客戶排憂解難。

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